DEMI 400

DEMI 400

Din oplagte begynderløsning der fjerner resin og supportvoks til SLA, DLP, PolyJet og voks i et smart format.

DEMI 400 postprocessing solution

Automatisk efterbehandling af dine SLA-, DLP-, PolyJet- og voksemner

PostProcess DEMI 400 Series Support & Resin Removal-løsningerne fjerner automatisk resin, voks og support for SLA-, DLP-, PolyJet-, voks- og CLIP-baserede 3D-printteknologier.

Du opnår en præcis og automatisk efterbehandling i dit workflow ved hjælp af specialudviklet software, rengøringsmidler, tid og nøjagtig temperatur baseret på materiale og geometri fra dit emne med DEMI 400.

Opnå ensartede emner
af høj kvalitet hurtigst muligt

DEMI 400-serien indeholder SVC-teknologi (Submersed Vortex Cavitation). Det er en innovativ funktion, der bruger en roterende bevægelse af væsken, mens det 3D-printede emne er nedsænket. Dette sikrer jævn og ensartet rensning af alle overflader.

Se videoen for at få mere at vide om, hvordan PostProcess Technologies’ løsninger fungerer.

Hvorfor vælge PostProcess Technologies?

  • Undgå svær og tidskrævende efterbehandling
  • Opnå bedre emnekvalitet og leveringstid på printede emner
  • Frigør ressourcer til andre trin i dine 3D-printoperationer
  • Gør workflowet for din efterbehandling mere bæredygtig med kemikalier, der har minimal miljøpåvirkning

Features

  • Kompatible teknologier: SLA, DLP, PolyJet, Wax & CLIP
  • Arbejdsområde: 355 x 355 x 355 mm
  • Maskinstørrelse: 736 x 914 x 1092 mm
  • Kapacitet: 64 liter

Efter at have prøvet PostProcess-løsningen er det svært at forestille sig, at man nogensinde vil gå tilbage til at bruge IPA.

Den fordel, du kan se her, er en forbedring fra 30 minutter pr. emne til alle 10 emner på mindre end 5 minutter..

Lukass Legzdins, R&D Director, Splitvision

Udforsk de seneste 3D-printnyheder

Snak med vores eksperter

Vores eksperter står klar til at hjælpe dig på rejsen mod dine mål.

Kontakt os i dag for at få en demonstration og udforsk om vores 3D-printere og løsninger passer til dine ønsker og behov.